2026 年 5 月，摩根士丹利发布了一份对英伟达下一代 Rubin 平台的 BOM（Bill of Materials，物料清单）拆解报告，服从有些出东谈主料思：在这台售价约 780 万好意思元的 AI 超等机架里，价值增长最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可热的 HBM 内存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。
数据显现，单机架 PCB 的内容价值从上一代 GB300 的约 3.51 万好意思元，单边跳涨至约 11.67 万好意思元，涨幅高达 233%，在通盘下流元器件中增幅居首。紧随后来的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）增长 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板增长 82%。而 GPU 在整机 BOM 中的占比，反而从 GB200 期间的约 65% 滑落到了 VR200 的约 51%。
昔日，PCB 一直是电子工业中基础且低调的门径：时候熟习、利润率有限、参加门槛相对可控。从手机、电脑到家电、汽车，险些通盘电子开拓王人需要它，但很少成为关爱焦点。它本体上是一块多层结构的绝缘基板，里面镶嵌精密铜导线网罗，芯片、电容、电阻、邻接器等元器件焊合于名义，信号通过里面铜澄莹达成传输。它就像是电子开拓的骨架，莫得它，再先进的芯片也难以推崇作用。
（开始：Wonderful PCB）
如今，AI 算力系统的快速演进，正在让它变得日益热切。
领先是由于信号速率的需求大幅翻倍。传统工作器的板间互连速率不时在 25Gbps 到 56Gbps 之间，PCB 上的信号损耗在这个速率下还算可控。但 AI 工作器不一样。英伟达从 Blackwell 平台开动就取舍了 112Gbps PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四电平脉冲幅度调制）的 SerDes（串行器 / 解串器）接口，到 Rubin 平台更是在向 224Gbps 迈进。
信号速率每翻一倍，PCB 上的传输损耗就会急剧增多，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级高潮。这意味着，昔日用庸俗 FR-4 材料就能贬责的板子，当今必须换成极低损耗致使超极低损耗的高端覆铜板。
这带来了材料品级的跃升。摩根士丹利分析显现，Rubin 平台的诡计板覆铜板品级从 GB300 的 M7 升级到了 M8。这里的 "M" 指的是松下 Megtron 系列高频材料的品级—— Megtron 7 和 Megtron 8 是目下 AI 工作器 PCB 鸿沟最主流的高端板材，它们的介质损耗因子鉴别约为 0.002 和 0.001 级别，远低于庸俗 FR-4 材料的 0.02 傍边。
英伟达仍是明确下一代 Rubin 系列将全面取舍 M9 材料。2026 年下半年发售的 Rubin 系列中，CPX 模块与中板（Midplane）的 PCB 均将使用 M9 覆铜板；而 2027 年推出的 Rubin Ultra 更将以正交背板替代铜缆，取舍 M9 材料将 3 块 26 层板合成为 78 层板。每一代平台王人在把材料品级往上推一个台阶，而每一个台阶王人意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。
图 | Rubin Ultra（开始：NVIDIA）
然后是层数和架构的问题。传统工作器主板不时是 8 到 16 层 PCB，AI 工作器则实足是另一个量级。Rubin 平台的诡计板是 26 层 HDI（High Density Interconnect，高密度互连）结构，交换板升级到 32 层，新增的中板更是达到了 44 层。
层数增多不仅仅通俗地 " 多叠几层 "。每增多一层，对层间瞄准精度、压合均匀性、钻孔质地的条目王人在提高。26 层以上的 HDI 板，其制造精度仍是接近半导体封装的水平，线宽线距（即铜线的宽度和相邻铜线之间的间距）正在从传统 PCB 的百微米级向几十微米致使更细的目的推动。
但果真让 PCB 在 AI 系统中扮装发生质变的，还有英伟达 Rubin 平台引入的 " 无线缆架构 "。Rubin 平台大幅减少了机架里面的铜缆邻接，转而用 PCB 中板来承担底本由线缆完成的高速信号互连功能。
这不是一个小变化。在传统架构中，PCB 只厚爱板内信号传输，2026世界杯赛事竞猜中国官网板与板之间的邻接靠线缆完成；而在无线缆架构中，PCB 罗致了通盘这个词机架里面的信号互连。它从一个 " 被迫载体 " 酿成了"主动互连介质"。这也诠释了为什么 Rubin 机架新增了 ConnectX 模块 PCB（每机架 72 块）和中板 PCB（每机架 18 块），仅这两项新增模块就孝顺了约 4.64 万好意思元的增量价值。PCB 正在从芯片地基酿成 AI 算力系统的血管网罗。
到 Rubin Ultra 阶段，这个趋势会走得更远。正交背板将实足取代机架内的铜缆互连，78 层的超高层数 PCB 将成为通盘这个词系统信号传输的中枢通谈。这对 PCB 制造商的工艺智商提议了前所未有的条目：超高层数的压合限度、M9 级别超低损耗材料的加工处理、微米级线宽线距的蚀刻精度、以及在如斯复杂结构中守护可接受良率的智商。
这即是为什么 PCB 行业正在阅历一轮史无先例的扩产潮。左证各公司公开暴露的信息，2025 至 2026 年间国内头部企业新增高端产能投资策划总和已进步 400 亿元东谈主民币：胜宏科技约 200 亿元，鹏鼎控股约 233 亿元，沪电股份进步 100 亿元。众人范围内，2025 年 PCB 厂商成本开支同比增长约 58.3%，2026 年瞻望连续增长 42.1%。
AI 每一代平台王人在推高 PCB 的规格和价值量，高端产能面前如实偏紧，谁先建好产能、通过客户认证，谁就能吃到红利。
但这种时候升级带来的高壁垒，到底能捏续多久？
捏乐不雅派头的东谈主深广合计，AI 工作用具的高端 PCB 和传统蹧跶电子 PCB 实足不是一趟事。26 层以上的 HDI 板、M8/M9 级别材料的加工、112G/224G 信号完好意思性的保证——这些智商不是砸钱建条产线就能赢得的，需要始终的工艺蓄积和客户认证。
头部厂商一朝参加英伟达、微软、谷歌的供应链，短期内谢绝易被替换。况且英伟达的居品道路图每一代王人在进步 PCB 规格，从 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin 再到 Rubin Ultra，需求的时候天花板在捏续举高。
但也有不同的声息。有行业不雅察者指出，PCB 扩产的节律正在呈现一种危境的模式：区域散布，但时候道路高度趋同。中国大陆、泰国、越南，产能在地舆上散布开了，但险些通盘厂商王人把新增投资押在了雷同几个目的。AI 工作器板、高频高速板、IC 载板（IC Substrate）、高阶 HDI。当通盘东谈主王人在追合并个"高端"，这个 " 高端 " 自己的稀缺性就在被稀释。
高端 PCB 的栽种周期不时需要 18 到 24 个月，这意味着 2024 至 2025 年启动的多半神志将在 2026 年下半年到 2028 年间纠合开释产能。淌若届时 AI 基础门径的成本开支增速出现任何放缓，供需辩论就可能逆转。
更深层的时候风险还在于：AI 硬件的迭代速率极快，而 PCB 产能的栽种周期很长。今天为 Rubin 平台栽种的 M8 级别产线，到 2028 年可能濒临的是需要 M9 致使 M10 材料的新平台。
淌若时候道路发生跳变，比如硅光集成（将光互连平直集成到封装或板级）在畴昔几年取得冲破性进展，部分高速信号传输从铜互连转向光互连。那么今天围绕铜基 PCB 栽种的高端产能，其始终价值就存在不细则性。
图 | 硅光集成芯片主见图（开始 :Silicon Photonics）
诚然，这种替代目下还处于早期阶段，短期内铜基 PCB 的地位不会动摇，但关于投资周期长达数年的重财富扩产决议而言，这是一个不可疏远的远期变量。
还有一个容易被忽略的问题是上游材料的瓶颈。M7、M8、M9 级别的超低损耗覆铜板，众人供应商高度纠合。松下的 Megtron 系列、联茂的 EM 系列、台光电的 TU 系列占据了绝大部分市集份额。
赛车pk10官网平台首页据辩论媒体报谈，用于高端覆铜板的超细玻纤布（极薄玻璃纤维布）供应仍是出现孔殷迹象。PCB 厂商即便建好了产线，淌若上游高端材料供应跟不上，产能也无法充分开释。这是一个整条产业链的协同问题，不是单一门径能解决的。
跟着算力系统性能进步，瓶颈正从诡计自己向互连、传输、供电、散热等基础门径层动荡。芯片速率捏续进步，但若信号在板上传输受阻、电源分派不均、热量无法有用散出，芯片性能难以充分开释。PCB 恰公道于这些要津门径的交织点。
这也诠释了为何有东谈主将 PCB 比作"下一个存储芯片"。岂论芯片竞争风物如何演变，越来越复杂的 PCB 需求莽撞率会捏续存在。这一逻辑的缔造，依赖两个前提：其一，铜基 PCB 互连在畴昔三到五年内不会被其他时候大范畴替代；其二，高端 PCB 制造壁垒填塞高，不易被新参加者快速冲破。从目下产业进展看，这两个前提在 2027 年前莽撞率缔造。而后的发展旅途，行业仍在不雅察与研究中。
参考贵府：
1. https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?
2. https://www.163.com/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html
3. https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html2026世界杯赛事竞猜中国官网